聚焦通信、便携式医疗及航天产品,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。

　　公司在通信领域营收占比达60%,无线基站射频功放PCB产品具有较强的竞争力,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。随着5G时代的来临,公司未来主要聚焦通信、GE(便携式)医疗以及航空航天产品。因5G产品对PCB加工的整体精度、特殊材料加工、小功率金属基埋入等制造工艺要求非常高,而公司5G用高频高速PCB的技术壁垒较高。公司布局的通信载板、5G、汽车、服务器等将带来新的增长点。同时,随着公司募投产能逐步释放,公司将进一步优化产品结构,调整产能布局,在先进技术的基础上,优化盈利能力。公司将通过国有企业,发展定位从优势技术路径予以发展,目标打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。

　　封装基板+5G带公司驶入发展快车道。公司是中国印制电路行业的龙头,在印制电路板、封装基板及电子装联三大板块形成"3-In-One"布局。随着环保要求变严,落后产能出清,行业PCB产值及集中度不断提升,下游新需求的诞生,高速高频要求提升,公司募投项目产能逐步释放,增长空间较大。同时,随着5G时代到来,公司重点聚焦通信、便携式医疗及航天产品,从优势技术路径发展,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。预计公司2018-2020年营收74/95/120亿元,净利润6.44/8.53/11.18亿元,对应2018年PE27X,给予增持评级。

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